2011-2015年led衬底材料研究报告

torreslee

目 录
第一章
LED用衬底材料产业相关概述 ...................................8
第一节 半导体照明器件核心组成.......................................8
第二节 LED外延片 ..................................................11
一、LED外延片基本概述 .............................................11
二、LED衬底材料发展对外延片环节的发展的作用 .......................13
三、红黄光 LED衬底.................................................14
四、蓝绿光 LED衬底.................................................15
第三节 LED芯片常用的三种衬底材料性能比较 ..........................17
一、蓝宝石衬底.....................................................17
二、硅衬底.........................................................18
三、碳化硅衬底.....................................................18
第四节 衬底材料的评价..............................................19
第二章 2010年中国半导体照明（LED）产业整体运行态势分析 ............20
第一节 2010年全球 LED产业现状与发展 ...............................20
一、世界半导体照明产业三足鼎立竞争格局形成.........................20
二、国际半导体照明行业研究及应用进展分析...........................21
三、全球 LED封装、芯片产需状况.....................................28
四、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析...........................31
五、半导体照明新兴应用领域.........................................33
第二节 中国半导体照明产业链分析....................................36
一、我国的半导体照明产业链日趋完整.................................36
二、上游环节产业链.................................................38
三、中游环节（芯片制备）产业链.....................................40
四、下游环节（封装和应用）产业链...................................42
第三节 2010年中国半导体照明行业发展概况分析 .......................44
一、我国的半导体照明产业发展初具规模...............................44
二、中国半导体照明工程分析.........................................49
三、中国 LED设备产能状况分析.......................................50
四、中国 LED产业热点问题探讨.......................................51
第四节 2010年中国半导体照明应用市场发展现状分析 ...................54
一、中国 LED产品主要应用领域浅析...................................54
二、中国 LED应用市场发展概况分析...................................55
三、新兴应用市场带动 LED行业发展...................................58
四、LED光源大规模应用尚未成熟 .....................................61
第三章 2010年国内外 LED衬底材料产业运行新形势透析 .................63
第一节 2010年全球 LED衬底材料产业运行总况 .........................63
一、产业运行环境及影响因素分析.....................................63
二、LED衬底材料需求与应用分析 .....................................67
三、LED衬底材料研究新进展 .........................................68
第二节 2010年中国 LED衬底材料产业现状综述 .........................71
一、衬底技术进步快集成创新成 LED产业发展重点.......................71
二、衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线.........................73
三、衬底材料研究进展...............................................77
四、衬底材料产业化进展分析.........................................80
五、LED产业对衬底材料的推动 .......................................89
第三节 2010年中国 LED衬底材料产业热点问题探讨 .....................91
第四章 2010年中国 LED蓝宝石衬底材料市场分析 .......................93
第一节 蓝宝石衬底基础概述..........................................93
一、蓝宝石衬底标准.................................................93
二、蓝宝石衬底主要类型和应用领域...................................99
三、蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线..............................100
四、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求..................................103
五、蓝宝石生产设备的情况..........................................103
第二节 蓝宝石衬底生产技术分析.....................................104
一、目前蓝宝石单晶主要生长技术分析................................104
二、国内外主要技术发展趋势........................................106
第三节 2010年中国蓝宝石衬底材料市场动态聚焦 ......................106
一、国产 LED蓝宝石晶片形成规模化生产..............................106
二、下游扩张推动蓝宝石衬底需求持续走高............................107
三、我国蓝宝石衬底白光 LED有很大突破..............................107
第四节 2010年中国蓝宝石项目生产分析 ..............................108
一、原料..........................................................108
二、生产线设备....................................................109
三、2009-2010年国内宝蓝石材料项目新进展 ..........................110
第五节 市场对蓝宝石衬底的需求分析.................................111
一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析......................111
二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析............................113
三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析................................114
四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析................................115
1、我国发光二极管对蓝宝石衬底的需求分析...........................115
2、我国氮化镓产业现状及其对蓝宝石衬底的需求分析...................116
第六节 蓝宝石衬底材料的发展前景...................................119
一、2011年全球 LED蓝宝石衬底的需求预测 ...........................119
二、2011年市场对 LED蓝宝石衬底的需求将暴增 .......................120
三、蓝宝石衬底材料的发展趋势......................................120
第五章 2010年中国 LED硅衬底材料市场透析 ..........................122
第一节 半导体硅材料的概述.........................................122
一、半导体硅材料的电性能特点......................................122
二、半导体硅材料的制备............................................122
三、半导体硅材料的加工............................................124
四、半导体硅材料的主要性能参数....................................124
第二节 硅衬底 LED芯片主要制造工艺的综述...........................128
一、Si衬底 LED芯片的制造 .........................................128
二、Si衬底 LED封装的技术 .........................................130
三、硅衬底 LED芯片的测试结果......................................132
第三节 硅衬底上 GAN基 LED的研究进展...............................133
一、用硅作 GaN LED衬底的优缺点....................................133
二、硅作 GaN LED衬底的缓冲层技术..................................134
三、硅衬底的 LED器件..............................................135
第四节 2010年中国硅衬底技术产业化分析.............................137
第五节 国内外市场对硅衬底材料市场的需求...........................140
一、LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析 ............................140
二、硅衬底材料在其他新兴领域的需求................................141
第六章 2010年中国 LED碳化硅衬底材料细分市场探析 ..................143
第一节 碳化硅衬底的介绍...........................................143
一、碳化硅的性能..................................................143
二、硅衬底材料的优势..............................................144
三、碳化硅主要类型及应用领域......................................144
四、碳化硅衬底标准................................................145
第二节 SIC半导体材料研究的阐述 ...................................148
一、SiC半导体材料的性能 ..........................................148
二、SiC半导体材料的制备方法 ......................................149
三、SiC半导体材料的应用 ..........................................150
第三节 SIC单晶片 CMP超精密加工的技术分析 .........................151
一、SiC单晶片超精密加工的发展 ....................................151
二、SiC单晶片的 CMP技术的原理 ....................................152
三、SiC单晶片 CMP抛光存在的不足 ..................................152
四、SiC单晶片的 CMP的趋势 ........................................153
第四节 2010年国内外碳化硅衬底行业的需求分析 ......................154
一、国内市场对碳化硅衬底的需求分析................................154
二、军事领域对碳化硅衬底的需求分析................................154
第七章 2010年中国 LED用衬底材料产业竞争态势分析 .................157
第一节 2010年中国 LED用衬底材料产业竞争格局分析 ..................157
一、LED用衬底材料业竞争程度 ......................................157
二、LED用衬底材料竞争环境及影响因素分析 ..........................159
三、中国衬底材料国际竞争力分析....................................160
四、几种常用 LED用衬底材料互相抢占市场份额........................160
第二节 2010年中国 LED用衬底材料市场集中度分析 ....................161
第三节 2011-2015年中国 LED用衬底材料竞争趋势预测分析 .............163
第八章 2010年国内及台湾 LED用衬底材料重点企业分析.................166
第一节 国外主要企业...............................................166
一、京瓷（Kyocera）...............................................166
二、Namiki........................................................168
三、Rubicon.......................................................168
四、Monocrystal...................................................170
五、CREE..........................................................172
第二节 中国台湾主要企业...........................................174
一、台湾越峰电子材料股份有限公司..................................174
二、台湾中美硅晶制品股份有限公司..................................176
三、台湾合晶科技股份有限公司......................................180
四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司....................................180
第九章 2010年国内 LED用衬底材料重点企业运营关键性财务指标分析 ....182
第一节 水晶光电(002273)...........................................182
一、企业概况......................................................182
二、企业经营情况分析..............................................182
第二节 武汉博达晶源光电材料有限公司...............................187
一、企业概况......................................................187
二、企业经营情况分析..............................................187
第三节 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司...........................188
一、企业概况......................................................188
二、企业经营情况分析..............................................188
第四节 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司...........................189
一、企业概况......................................................189
二、企业经营情况分析..............................................190
第五节 其它.......................................................191
一、成都聚能光学晶体有限公司......................................191
二、青岛嘉星晶电科技股份有限公司..................................191
三、爱彼斯通半导体材料有限公司....................................192
第十章 2011-2015年中国 LED用衬底材料产业前瞻与新趋势探析 .........194
第一节 2011-2015年中国半导体照明（LED）产业前景预测 ..............194
第二节 2011-2015年中国 LED用衬底材料趋势探析 .....................197
一、氮化物衬底材料与半导体照明的应用前景..........................197
二、LED蓝宝石衬底晶体材料应用前景预测 ............................202
三、LED用衬底材料发展新趋势分析 ..................................203
第三节 2011-2015年中国 LED用衬底材料市场前景预测 .................204
一、中国 LED用衬底材料市场需求预测分析............................204
二、LED衬底销售规模预测分析 ......................................205
第四节 2011-2015年中国发展 LED用衬底材料带动作用分析及建议 .......206
一、积极部署衬底材料产业发展布局将有效打开 LED上游产业环节........206
二、LED衬底材料的种类随着 GaN器件的发展而逐渐发展起来 ............206
三、发展国内外延片环节的重要力量..................................210
四、有效带动周边领域的发展........................................210
五、重视相关设备及配套材料的开发..................................210
第十一章 2011-2015年中国 LED用衬底材料投资前景预测 ...............214
第一节 2010年中国 LED用衬底材料投资概况 ..........................214
一、LED用衬底材料投资环境分析 ....................................214
二、LED用衬底材料投资与在建项目分析 ..............................214
三、2011-2012年将是 LED照明产业昀佳投资时期 ......................218
第二节 2011-2015年中国 LED用衬底材料投资机会分析 .................219
一、LED用衬底材料投资热点分析 ....................................219
二、与产业链相关的投资机会分析....................................220
第三节 2011-2015年中国 LED行业上游投资风险预警 ...................221
一、宏观调控政策风险..............................................221
二、市场竞争风险..................................................223
三、技术风险......................................................225
四、市场运营机制风险..............................................226
第四节 专家投资观点...............................................228

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