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【研究报告内容摘要】
国际半导体产业协会(SEMI)近期上调了全球半导体材料市场预测,我国将超越韩国位居全球第二。SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长,达到539亿美元。其中,中国台湾市场规模达到119.5亿美元,同比增长4.3%,继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元,同比增长9.2%,跃居全球第二。SEMI预计,2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。其中中国台湾将依旧保持第一位。中国大陆将有望突破100亿美元,继续扩大与第三名韩国的优势。
我国半导体材料市场规模的持续扩大也反应了我国半导体整体产业链规模的持续提升,但我国自主生产规模占比较低,国产替代市场广阔。根据ICinsights数据,2020年中国半导体制造总额为227亿美元,但大陆本土企业生产总额为83亿美元,占总量的36.5%,且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%,而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆设有晶圆厂的公司占据了主要份额,国产替代市场广阔。半导体行业具有产业链长的特点,在设计、制造、封装、测试、设备和材料几个领域中,我国仅有封装测试领域方面与国际领先技术差距较小。我们认为,面对外国的政策压力和技术封锁,我国在自主技术和产能上逐步渗透和提高,企业有望在政策红利和市场成长的双重作用下,实现高质量发展并持续提升国产替代率。
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