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【研究报告内容摘要】
我国半导体产业概述我国的半导体市场需求巨大,行业发展迅速,但自给率较低,企业规模偏小。
进出口数据表明,我国集成电路国内自给率较低,国产替代空间广阔。在政府政策和投资基金的大力支持下,中国半导体产业快速发展,在设计、制造和封测等领域取得了一定成果。
我国半导体政策梳理
(一)政府政策历史上政策支持可以大致分为三个阶段:
1980-2000年,主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线;
2000-2014年,国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策,这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠;
2014-至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一、二期等,主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材料、制造、封装测试等各环节的发展。政策路径由国务院向部委和地方政府逐级传导。
(二)大基金大基金一期主要投向半导体产业中游,包括制造、设计、封测的行业龙头企业,成效显著。2015年我国集成电路销售额为 3610亿元,同比增 19.7%,完成目标,2016-2017年也维持了 20%以上的增速,发展势头良好。同时我国在晶圆制造、特色工艺、晶圆封装与关键设备和材料等领域也取得了累累硕果,第一阶段的目标基本完成。
大基金二期将更多投向上游和下游,瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。投资风格也更加灵活多变,不仅投资行业龙头企业,还会与龙头企业共同投资设立合资子公司。
半导体发展的经验借鉴
(一)日本半导体产业日本的半导体产业发展路径整体跟随美国的步骤,着重于技术引进。在 20世纪 70年代之前,日本的半导体市场还是主要从美国进口,自 70年代起,日本采取战略性贸易政策,主要通过
(1)有限的市场准入,
(2)对产业提供优惠措施,
(3)促进和鼓励研发合作三个方法发展半导体产业
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