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【研究报告内容摘要】
晶圆:近日,上交所发布公告称合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO获得受理。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,现已实现150nm和90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,是我国大陆地区收入和12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业,同时晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发。现阶段全球范围内半导体供应都处于紧张状态,对于晶圆代工产能的需求十分强劲,带动晶圆出货面积和产品价格持续增长,本次IPO公司计划募集120亿元人民币,用于进一步扩大公司晶圆产能,建设一条月产能4万片的全新生产线,从而扩大业务规模提升自身在业内的竞争地位。
OLED材料:2021年一季度,国内外OLED材料生产企业经营业绩整体提升显著。全球OLED材料龙头企业UDC2021Q1实现销售额1.34亿美元,同比增长19.3%。国内瑞联新材、万润股份等OLED材料生产企业一季度业绩也较去年同期增长明显。OLED材料行业整体进入快速增长阶段的趋势愈发明确。而这一快速增长趋势主要源自于OLED面板的降本效应,OLED面板在手机等小尺寸显示面板方面的应用现已逐渐从高端设备渗透至中低端设备,大尺寸面板方面,OLED面板与液晶面板的价差也正不断缩减,使得OLED大尺寸面板的需求快速增长。UBIresearch预计2021年全球OLED发光材料的市场规模将随OLED面板发展而扩充至15.2亿美元,同比增长17%,利好相关龙头企业。
投资建议:建议关注2条主线:1.随5G、新基建建设进程加速而逐步实现国产替代的新材料,如碳纤维、半导体材料、显示材料等;2.政策面强劲支撑下,市场需求持续放量的环保材料,如汽车尾气处理相关材料、可降解塑料等。
风险因素:国际原油价格震荡明显、化工品价格波动明显、晶圆需求增长不及预期、OLED材料国产替代化进程不及预期。
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