某半导体封装解决方案企业股权融资

引线框架中高端产品的国产化替代：

行业趋势：
受智能汽车和消费电子行业火热影响，轻、薄、小的芯片需求量上涨，超薄多芯片QFN高密度封装需求量也同步上涨。所以用蚀刻技术制造的QFN/DFN封装产品正逐步成为高性能、低成本应用的封装主流。在封装材料中，引线框架不仅是重要材料，还是芯片载体。

市场占比：
国内高端引线框架市场中，国内企业占比不到5%。且大多引线框架企业集中在中低端市场，主要以冲压工艺为主。但封装厂更倾向于购买外资供应商以蚀刻技术生产的引线框架，这是因为外资企业的良品率较高。

团队情况：
项目创始团队在TI（德州仪器）、ASE（日月光）、UNISEM（宇芯）、Sumitomo（住矿）、健鼎、菲尼克斯等多家国际一线半导体公司从业多年，深度覆盖国内外封装厂客户。

项目偏早期，感兴趣的机构朋友加微信时烦请注明“封装”，合作愉快！