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研发用电路板装配及测试企业融资

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发表于 2011-4-7 08:44:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 malcolmzhang 于 2011-4-7 11:05 编辑

一家新创立、快速增长的电子系统产品之母—集成电路PCB板研发和打样中试服务公司,专注于为研发类公司或部门提供电路板装配及相关服务等一揽子解决方案,包括元器件代购与管理、电路板装配与返修、DFM可制造性分析及测试过程中的故障解决业务(去年8月接单,当年即实现盈利)

以其13年顶级跨国通信设备公司资深装配研发工程师从业经历、丰富的工艺控制经验和问题解决能力、先进的流水线和国内首屈一指的数据处理和工艺控制软件,并配合自身开发的元器件管理软件,确保装配的响应速度和质量控制水平

及其位于张江和金桥这两大中国IC研发基地之间的区位优势

来抓住整合中国快速发展的、以信息化带动工业化的历史机遇

计划通过下列战略来为客户提供更好服务、实现快速高质量的增长
(1)设备投入及搬迁至条件更好场所
(2)与上游芯片设计、下游生物医疗、通信设备、GIS导航、移动支付(2015前京沪穗等开始完全替代保密性差的磁卡、POS和ATM机)及智能控制设备厂商等加强合作
(3)(中期)并购较小竞争对手

2013年预期营业额达1000万元人民币,净利润率继续维持40%左右

计划5-7年内上市(GEM/三板/OTC),可比公司(上游)兴森快捷电路002436当前市值近60亿元人民币


邮箱:ricazhang@126.com
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