2010-2015年中国IC(半导体材料)行业研究报告-211页

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第一章 2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析 ..................................................................... 22
第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析 ..................................................................................... 22
一、中国GDP分析 .............................................................................................................................. 22
二、城乡居民家庭人均可支配收入 .................................................................................................. 24
三、恩格尔系数 ................................................................................................................................. 26
四、中国城镇化率 .............................................................................................................................. 28
五、存贷款利率变化 .......................................................................................................................... 30
六、财政收支状况 .............................................................................................................................. 35
第二节 2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析 ................................................................. 35
一、《电子信息产业调整和振兴规划》 .......................................................................................... 35
二、新政策对半导体材料业有积极作用 .......................................................................................... 42
三、进出口政策分析 .......................................................................................................................... 43
第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析 ................................................................. 43
第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述..................................................................................... 50
第一节 主要半导体材料概况 ................................................................................................................ 50
一、半导体材料简述 .......................................................................................................................... 50
二、半导体材料的种类 ...................................................................................................................... 50
三、半导体材料的制备 ...................................................................................................................... 52
第二节 其他半导体材料的概况 ............................................................................................................ 54
一、非晶半导体材料概况 .................................................................................................................. 54
二、GaN材料的特性与应用 ............................................................................................................... 54
2010-2015 年中国 IC(半导体)行业研究报告
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三、可印式氧化物半导体材料技术发展 .......................................................................................... 61
第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述 ..................................................................... 65
第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析 ..................................................................................... 65
一、全球半导体产业发生巨变 .......................................................................................................... 65
二、世界半导体产业进入整合期 ...................................................................................................... 65
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 ...................................................................... 65
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小 .................................................................................... 67
第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 ......................................... 67
一、比利时半导体材料行业分析 ...................................................................................................... 68
二、德国半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 68
三、日本半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 69
四、韩国半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 69
五、中国台湾半导体材料行业分析 .................................................................................................. 72
第四章 2009-2010年中国半导体材料行业运行动态分析 ..................................................................... 76
第一节 2009-2010年中国半导体材料行业发展概述 ......................................................................... 76
一、全球代工将形成两强的新格局 .................................................................................................. 76
二、应加强与中国本地制造商合作 .................................................................................................. 79
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 ...................................................................................... 80
第二节 2009-2010年半导体材料行业企业动态 ................................................................................. 80
一、元器件企业增势强劲 .................................................................................................................. 80
二、应用材料企业进军封装 .............................................................................................................. 81
第三节 2009-2010年中国半导体材料发展存在问题分析 ................................................................. 81
第五章 2009-2010年中国半导体材料行业技术分析 ............................................................................. 83
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第一节 2009-2010年半导体材料行业技术现状分析 ......................................................................... 83
一、硅太阳能技术占主导 .................................................................................................................. 83
二、产业呼唤政策扩大内需 .............................................................................................................. 84
第二节 2009-2010年半导体材料行业技术动态分析 ......................................................................... 84
一、功率半导体技术动态 .................................................................................................................. 84
二、闪光驱动器技术动态 .................................................................................................................. 86
三、封装技术动态 .............................................................................................................................. 87
四、太阳光电系统技术动态 .............................................................................................................. 91
第三节 2010-2014年半导体材料行业技术前景分析 ......................................................................... 92
第六章 2009-2010年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 ................................................................. 98
第一节 2009-2010年中国第三代半导体材料相关介绍 ..................................................................... 98
一、第三代半导体材料的发展历程 .................................................................................................. 98
二、当前半导体材料的研究热点和趋势 .......................................................................................... 99
三、宽禁带半导体材料 ...................................................................................................................... 99
第二节 2009-2010年中国氮化镓的发展概况 ................................................................................... 100
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 ........................................................................................ 100
二、氮化镓照亮半导体照明产业 .................................................................................................... 100
三、GaN蓝光产业的重要影响 ......................................................................................................... 103
第三节 2009-2010年中国氮化镓的研发和应用状况 ....................................................................... 104
一、中科院研制成功氮化镓基激光器 ............................................................................................ 104
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 .................................................................... 105
三、非极性氮化镓材料的研究有进展 ............................................................................................ 105
四、氮化镓的应用范围 .................................................................................................................... 106
第七章 2009-2010年中国其他半导体材料运行局势分析 ................................................................... 107
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第一节 砷化镓 ..................................................................................................................................... 107
一、砷化镓单晶材料国际发展概况 ................................................................................................ 107
二、砷化镓的特性 ............................................................................................................................ 108
三、砷化镓研究状况 ........................................................................................................................ 109
四、宽禁带氮化镓材料 .................................................................................................................... 109
第二节 碳化硅 ..................................................................................................................................... 114
一、半导体硅材料介绍 .................................................................................................................... 114
二、多晶硅 ....................................................................................................................................... 115
三、单晶硅和外延片 ........................................................................................................................ 116
四、高温碳化硅 ............................................................................................................................... 118
第八章 2006-2009年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 ............................................... 120
第一节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 .................... 120
一、竞争企业数量 ............................................................................................................................ 120
二、亏损面情况 ............................................................................................................................... 121
三、市场销售额增长 ........................................................................................................................ 123
四、利润总额增长 ............................................................................................................................ 124
五、投资资产增长性 ........................................................................................................................ 125
六、行业从业人数调查分析 ............................................................................................................ 126
第二节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 .................... 128
一、销售利润率 ............................................................................................................................... 128
二、销售毛利率 ............................................................................................................................... 129
三、资产利润率 ............................................................................................................................... 130
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测 ........................................................................ 132
第三节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 ........................ 135
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一、工业总产值 ............................................................................................................................... 135
二、工业销售产值 ............................................................................................................................ 136
三、产销率调查 ............................................................................................................................... 137
第九章 2009-2010年中国半导体市场运行态势分析 ........................................................................... 139
第一节 LED产业发展 ........................................................................................................................... 139
一、国外LED产业发展情况分析 .................................................................................................... 139
二、国内LED产业发展情况分析 .................................................................................................... 139
三、LED产业所面临的问题分析 ..................................................................................................... 140
四、2010-2014年LDE产业发展趋势及前景分析 ......................................................................... 141
第二节 集成电路 ................................................................................................................................. 142
一、中国集成电路销售情况分析 .................................................................................................... 142
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 ................................................................ 143
三、集成电路产量统计分析 ............................................................................................................ 143
第三节 电子元器件 .............................................................................................................................. 144
一、电子元器件的发展特点分析 .................................................................................................... 144
二、电子元件产量分析 .................................................................................................................... 145
三、电子元器件的趋势分析 ............................................................................................................ 146
第四节 半导体分立器件 ...................................................................................................................... 147
一、半导体分立器件市场发展特点分析 ........................................................................................ 147
二、半导体分立器件产量分析 ........................................................................................................ 148
三、半导体分立器件发展趋势分析 ................................................................................................ 149
第十章 2009-2010年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 ........................................................... 151
第一节 2009-2010年欧洲半导体材料行业竞争分析 ....................................................................... 151
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第二节 2009-2010年我国半导体材料市场竞争分析 ....................................................................... 152
一、半导体照明应用市场突破分析 ................................................................................................ 152
二、单芯片市场竞争分析 ................................................................................................................ 154
三、太阳能光伏市场竞争分析 ........................................................................................................ 157
第三节 2009-2010年我国半导体材料企业竞争分析 ....................................................................... 157
一、国内硅材料企业竞争分析 ........................................................................................................ 157
二、政企联动竞争分析 .................................................................................................................... 157
第十一章 2009-2010年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 ....................................... 160
第一节 有研半导体材料股份有限公司 .............................................................................................. 160
一、企业概况 ................................................................................................................................... 160
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 160
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 160
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 161
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 161
第二节 天津中环半导体股份有限公司 .............................................................................................. 162
一、企业概况 ................................................................................................................................... 162
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 163
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 164
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 164
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 164
第三节 宁波康强电子股份有限公司 .................................................................................................. 165
一、企业概况 ................................................................................................................................... 165
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 166
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 166
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四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 167
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 167
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 .................................................................................. 168
一、企业概况 ................................................................................................................................... 168
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 168
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 169
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 169
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 170
第五节 峨眉半导体材料厂 .................................................................................................................. 171
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 171
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 171
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 172
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 173
第六节 洛阳中硅高科有限公司 .......................................................................................................... 173
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 173
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 173
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 174
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 175
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 ...................................................................................... 176
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 176
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 176
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 177
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 178
第八节 北京中科镓英半导体有限公司 .............................................................................................. 178
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一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 178
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 179
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 179
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 180
第九节 上海九晶电子材料有限公司 .................................................................................................. 181
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 181
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 181
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 182
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 183
第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 .............................................................................................. 183
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 183
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 184
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 185
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 185
第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 ...................................................................................... 186
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 186
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 186
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 187
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 188
第十二章 2010-2014年中国半导体材料行业发展趋势分析 ............................................................... 189
第一节 2010-2014年中国半导体材料行业市场趋势 ....................................................................... 189
一、2010-2014年国产设备市场分析 ............................................................................................. 189
二、市场低迷创新机遇分析 ............................................................................................................ 189
三、半导体材料产业整合 ................................................................................................................ 189
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第二节 2010-2014年中国半导体行业市场发展预测分析 ............................................................... 192
一、全球光通信市场发展预测分析 ................................................................................................ 192
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 .................................................................................... 193
第三节 2010-2014年中国半导体市场销售额预测分析 ................................................................... 194
第四节 2010-2014年中国半导体产业预测分析 ............................................................................... 195
一、半导体电子设备产业发展预测分析 ........................................................................................ 195
二、GPS芯片产量预测分析 ............................................................................................................. 196
三、高性能半导体模拟器件的发展预测 ........................................................................................ 197
第十三章 2010-2014年中国半导体材料行业投资咨询分析 ............................................................... 200
第一节 2010-2014年中国半导体材料行业投资环境分析 ............................................................... 200
第二节 2010-2014年中国半导体材料行业投资机会分析 ............................................................... 204
一、半导体材料投资潜力分析 ........................................................................................................ 204
二、半导体材料投资吸引力分析 .................................................................................................... 204
第三节 2010-2014年中国半导体材料行业投资风险分析 ............................................................... 206
一、市场竞争风险分析 .................................................................................................................... 206
二、政策风险分析 ............................................................................................................................ 207
三、技术风险分析 ............................................................................................................................ 207
第四节 专家建议 ................................................................................................................................. 208

jewcn

谢谢，有没有封装产业的报告？

tsengto

是全部都有吗？

akilkz

tsengto 发表于 2012-12-7 20:57
是全部都有吗？

目录上的都有