华西证券--电子（半导体）行业：半导体材料积极扩产，导入新建产线窗口期【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                     事件概述:
            
                    ①根据鼎龙股份 2021年 1月 14日公告，公司拟新建集成电路CMP 用抛光垫项目（三期）及年产能 1万吨集成电路制造清洗液项目，计划投资 5.67亿元，投资资金来源于公司自有或自筹资金。
            
                    ②根据沪硅产业 2021年 1月 12日公告，公司发布 2021年度特定对象发性 A 股股票预案，非公开发行股票不超过 7.44亿股，募集资金 50亿元，用于集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。
            
                    ③根据南大光电 2020年公告披露向特定对象发行股票预案；公司预计 2021年底将建成 ArF 光刻胶产品生产线，形成年产能 25吨 ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，满足 90nm-14nm 集成电路制造需求。
            
                    我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：
            
                    ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局 20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益 20201123⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张 20201129⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大 20201206⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破 20201208⑩MCU 产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇 20201217?半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局 20201224?新能源/光伏等加速本土配套，功率迎黄金成长期 20201227?5G 驱动 PMIC 新预期，产业本土配套空间尚大 20201230?物联网行业快速发展，WiFi6加速落地 20210103?芯片涨价全产业链蔓延,上半年景气度望延续 20210106125540
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