华金证券--电子元器件行业2021年第3周：台积电大幅提升资本开支，面板龙头业绩释放超预期【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    板块上涨 2.3%强于大市 受益行业景气向上估值回升：2021年第 3周申万电子行业一级指数上涨 2.3%，跑赢沪深 300指数 3.0个百分点，在 28个申万行业一级指数中位列第 2，走势领先。电子板块经历 2020下半年的回调后出现估值回升，半导体等子板块受益行业供不应求、景气度向上的基本面情况走强，建议关注未来一段时间内的走势。海外方面，香港、美国和台湾科技业指数均上涨，且跑赢所在市场整体。
            
                    三星发布 Galaxy S21系列，追随苹果取消耳机充电器赠送：上周三星发布了Galaxy S21系列，包括 S21、S21+、S21Ultra 三款，外观、屏幕配置等方面进行了更新，同时 S21Ultra 上支持 S Pen，在随机赠送耳机及充电器上追求苹果的脚步选择了取消。因此，我们认为从苹果和三星的品牌领导效应来看，取消充电器或成为趋势，安卓阵营小米进行了过渡式的跟进，这一趋势将带来第三方充电器品牌的市占率提升，建议关注快充产业链。随着疫情对需求的影响逐步消化，2021年智能手机出货量有望恢复增长，当前来看，iPhone 的出货量预期乐观，21H1产业链厂商将延续 20Q4以来的增长；安卓阵营由于市占率格局存在变化，品牌为抢占份额拉货需求强劲，21H1供应链订单较为饱满。基于 20H1低基数效应，我们认为智能手机产业链 21H1基本面向好确定性高。
            
                    台积电大幅提升资本开支，半导体缺货潮仍在延续：上周台积电进行了 2020Q4业绩法说会，提出 2021年资本开支的指引为 250~280亿美元，大超市场预期，其中 80%将投入高级技术节点，台积电作为晶圆代工领先企业业绩持续高增释放了行业景气度不断向上的信号。半导体板块自 20H2以来持续处于上行周期，由于疫情二次反复导致供给端释放产能受限，叠加汽车半导体等需求端的复苏，芯片缺货潮不断延续，目前包括晶圆代工、封测均已提价，CIS、PMIC、Driver-IC、MCU 等全线涨价，未来 1~2个季度内利好国内恢复正常的供应链厂商，国产化需求以及转单需求同步维系了产能利用率高位。
            
                    面板有效供应受限价格续涨，龙头业绩释放超预期：面板方面，由于笔电需求持续高位挤压产能，另一方面海外 TV 备货需求强劲，叠加玻璃基板、Driver-IC供应紧缺短期内无法缓解，面板价格持续上涨。由于面板价格上涨带来的行业景气度上行，制造商业绩基本面在 20Q3迎来拐点，上周 TCL 科技及深天马 A 发布 2020年业绩预告，净利润增长大超市场预期，我们认为系行业周期性改善带来的厂商盈利改观。当前价格续涨的趋势下，厂商业绩释放有望延续至 21H1末。
            
                    投资建议：本周投资建议维持“同步大市-A”评级，行业进入传统淡季，但由于2020低基数效应或呈现淡季不淡行情，因此短期内建议谨慎乐观。子板块分析 来看：终端产品，苹果 iPhone 12开售以来市场情况乐观，供应链 21H12业绩将延续增长；半导体方面，短期由于海外供给端受限，需求端逐步释放引发产能紧缺产品涨价，国内厂商订单受益，成熟制程供应无忧；显示板块，面板价格持续上涨，头部厂商业绩释放有望维持至 21H1。当前，子板块推荐苹果手机以及可穿戴产品供应链，半导体封测以及模拟电路潜力厂商，和周期性向好的面板。
            
                    个股方面，我们推荐业绩增长确定性高的标的，重点推荐为立讯精密（002475）、环旭电子（601231）、长电科技（600584）、思瑞浦（688536）和深天马 A（000050）。
            
                    风险提示：疫情持续发酵影响宏观经济和行业整体供需；中美争端持续升级的不利影响；5G 带来的终端需求增长速度不及预期或者需求释放时间晚于预期；国产化自主可控的产业政策推出与落地实施不及预期风险；技术开发演进速度不及预期。
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