国盛证券--电子行业周报：台积电引领创新，半导体剪刀差加大【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    全球科技龙头台积电引领创新浪潮，本轮跨越式上调资本开支再超预期。复盘台积电二十年历史，基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调，之前分别是99~01、09~10年。并且，每次资本开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显著超过其他年份。随着5G/IoT/AI等技术爆发，智能终端、HPC、IoT、汽车等需求快速增长，台积电从2019年开始将资本开支密度从30%附近提升至50%附近，2020年达到172亿美元，2021年进一步增加至250~280亿美元。台积电大幅上修资本开支，面向未来的创新需求，引领科技发展方向。
            
                    先进制程继续加码，N3下游参与度较高，布局先进封装“超越摩尔”。N3与N5相比，逻辑密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%。N3进展顺利，与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用领域客户参与度更高，计划2021年风险试产，2022年下半年实现量产。此外，SoIC封装目标在2022年实现量产，预计未来几年内，封装业务贡献的营收增速将高于公司平均水平。
            
                    半导体龙头资本开支上修，全球半导体设备市场有望继续超预期。此前SEMI三度上修2020年全球半导体设备市场预期达650亿美元。SEMI预期2021年半导体设备市场创700亿美元新高，实际情况有望再度上修，全球设备有望超预期。国内晶圆厂投资扩产加速，SMIC设备采购国产化加速，国内设备企业迎来良机。
            
                    A股半导体指数和费城半导体指数存在剪刀差，A股半导体估值处于中枢而基本面处于高度景气。以本轮疫情低点（2020-3-20）至今涨幅计算，费成半导体指数上涨130%，A股半导体指数（中信）仅上涨29%。受流动性增长、科技创新驱动增强、半导体景气度暴涨等原因，本轮费成半导体指数已经走出较为壮阔的行情。A股半导体板块估值位于历史中枢，而基本面处于高度景气阶段。参考半导体指数（中信）PE-TTM，当前估值为133，位于历史中位数130附近，位于PE-Bands中枢附近。目前，半导体景气度较高，国产替代趋势加强，科创板效应下优质标的增多，我们认为行业指数仍有向上潜力。
            
                    国产替代历史性机遇开启，2019-2020年正式从主题概念到业绩兑现，2021年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在2019-2020年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入2021年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现。
            
                    高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：
            
                    1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；
            
                    2）半导体代工、封测及配套服务产业链；
            
                    3）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。
            
                    风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦。
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