华西证券--电子（半导体）行业：设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    ①根据芯源微 1月 16日公告，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性；
            
                    ②根据盛美股份公众号信息，盛美半导体首台 12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于 2020年 5月 20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18天的时间，原定一年的验证期仅用了 6个月即顺利完成验收。
            
                    ③根据上海精测半导体公众号信息，精测电子子公司上海精测半导体推出 eView 全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付，助力半导体产业国产化。
            
                    分析与判断:
            
                    国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。
            
                    根据 SEMI 最新发布半导体设备预测报告，预计 2020年全球半导体设备销售额达 689亿美元，同比增长 16%。预计 2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到 719亿美元，2022年有望达到 761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约 20%至 25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条 12英寸特色工艺芯片生产线；
            
                    首批测试线设备约于 2020年 5月底搬入；截至 2021年 1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短 50%；例如：盛美半导体首台 12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于 2020年 5月 20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18天的时间，原定一年的验证期仅用了 6个月即顺利完成验收，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
            
                    125540
87a03ee1-d094-4f2e-ae48-9e6fc6d4a41c.pdf