中泰证券--集成电路行业报告：八英寸晶圆需求提升，价格具备向上弹性【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    下游爆发，八英寸晶圆供不应求带来涨价潮。近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速，根据TMR数据和Yole数据，预计电源管理芯片2018-2026年年复合增长率为10.69% ，功率半导体市场规模2018-2022年年复合增长率达到4.1%，保持持续稳定的增长，下游如5G、物联网的发展推动八英寸晶圆需求爆发。而八英寸投资不足和生产设备短缺抑制了产能的上涨，多年来未大规模投资，总规模无明显扩张。需求和供给的矛盾带来新一轮涨价潮，根据集邦咨询的数据，2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5~10%，联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%～15%，行业景气度有望持续。
            
                    八英寸线产能满载，预计供需矛盾将至少持续至2021年下半年。据集邦咨询发布的调查显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲的带动，2020年全球晶圆代工产能利用率满载。根据《中国晶圆制造线白皮书》数据显示，我国目前投产、在建和规划的38条八英寸晶圆制造线中，已经量产的有19条，宣布投产的5条，在建项目有10条，规划中的项目有4条。预计2019年至2021年我国八英寸晶圆线的年产能增速约为10%。我们预计新增产能一定程度上能够缓解供需矛盾，但需求成长率将大于产能增速，八寸片紧缺将至少持续至2021下半年甚至2022年。
            
                    风险提示：集成电路行业竞争加剧、产能扩展不及预期、规划产能可能无法按照规划日期建成的风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险、市场需求/规模测算不及预期风险。
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