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【研究报告内容摘要】
半导体:景气度持续向好,封测产业链迎投资机遇 封测景气度持续向好,板块公司业绩上行。20年下半年以来半导体景气度持续上行,封测厂产能利用率持续位于高位,带动整体板块业绩上行。
目前已有长电科技发布 20年业绩预告,公司 Q4净利预计达 4.66亿元,同比增长 72.17%,环比增长 17.1%。长电科技获得超预期业绩表现,有公司自身加大成本与费用管控原因,亦受益于下游市场景气度。我们判断,后续华天、通富等封测龙头公司业绩或均有超预期表现。
涨价的背后是供需失衡,顺周期下封测厂业绩有望持续超预期。与代工环节类似,封测行业的产能紧缺同样来源于供需失衡。除受 5G、汽车等下游需求推动外,还有疫情等更多因素影响行业供给:1)东南亚受疫情影响开启行动管制,不少海外 IDM 厂商转单至大陆;2)欧美地区设备供应商交付延后,导致封测产能短期无法快速扩张。据信达电子产业链调研,部分海外封测设备商交付周期已延长至 7个月之久。
持续供需失衡下涨价成为必然,如封测龙头日月光自 20年下半年以来已持续调价,Q4已针对月营收约 100万美元以上客户涨价 10%-20%,且21年上半年预期逐季调涨下,累计涨幅将高达 20-30%。国内封测厂针对个别产品亦有调价,且 21年在订单饱满趋势下涨价动能充足。涨价顺周期叠加高产能利用率,将给国内封测厂带来营收、利润率的双重高增。
行业高景气度,助推上游封测设备订单放量。为应对产能不足,上游晶圆厂、封测厂也在持续加大资本开支。台积电 21年 CAPEX 超预期,预计资本支出达 250亿美元-280亿美元,同比增长高达 45%-63%,其中 10%将用于先进封装及光罩制作。而国内长电、华天、通富三大龙头厂商在近一年内同样陆续开启定增,合计募资 140亿元人民币用于产能扩张。扩张之下将带来上游封测设备订单的显著放量。此外,设计厂商争抢产能下,也会发生购买设备置于封测厂用来绑定订单等行为,未来上游封装、测试设备厂商业绩表现有望持续超预期。建议关注封测及产业链公司(长电科技、华天科技、通富微电、华峰测控、ASM PACIFIC 等)。
消费电子:荣耀 V40发布,新生之作意义非凡。
1月 22日,荣耀发布了全新机型 V40,是其单飞后的首款产品,意义重大。荣耀 V40采用了天玑 1000+SoC,三摄系统包括 50MP 主摄,8MP超广角和 2MP 微距,此外还有 66W 有线快充和高配版 50W 无线快充。
8+128GB 和 8+256GB 版本售价分别为 3599/3999元。
我们认为,荣耀 V40作为荣耀的高端系列,主动切入 3500+价位段的市场,意在彰显实力的同时,树立单飞后的品牌形象。改变市场对荣耀中低端的认知。参考 IDC 数据库,2020年 Q1-Q3,荣耀定价 525美元(3400元)以上的机型合计销量为 65.5万台,超过 2019年全年的 57.2万台。
而本次荣耀 V40,虽有芯片短缺的瓶颈,但我们认为生命周期出货量将远超历史同价位段产品
2a9168e4-4d75-4c55-a40c-1bdca7572ac2.pdf |
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