东吴证券--半导体设备行业月度点评：晶圆厂产能紧张+国产化提速双重驱动国内设备行业景气上行【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    全球半导体销售额保持高速增长，半导体设备需求仍旺盛 11月份全球半导体的销售额为 394.1亿美元，同比+7.5%， 环比+1%，其 中中国地区销售额为 138.6亿美元，同比+6.6%。集成电路进出口方面， 11月进口额为 331.8亿美元，同比+13.0%，保持高速增长，主要系市场需求 回暖，同时考虑到全球疫情对供应链影响，下游客户积极备货加大采购力 度所致； 11月出口额为 114.7亿美元，同比+26.4%。 半导体设备供应链营 运表现维持稳定， 11月北美半导体设备制造商出货额为 26.1亿美元，较 去年同期的 21.2亿美元同比增长 23%。
            
                    12寸大硅片对进口依赖度高，管制措施下加速国产化利好设备商 全球半导体硅片行业市场集中度极高，目前硅片市场主要被国外龙头占 据。 目前全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达 90%（ 排名依次为： 信越化学、 SUMCO、环球晶圆、 Siltronic、 SK Siltron）。 2020年 12月， 环球晶圆宣布以 37.5亿欧元收购 Siltronic， 2020年 1月将收购总金额提高 至 40亿欧元。 此次第三名的环球晶圆收购第四名的 Siltronic 完成后，环 球晶圆有望成为全球第二大硅片制造商，市场份额提升至 26.7%。 此轮并 购再次印证硅片下游需求旺盛致使龙头硅片厂抢先锁定产能，我们预计未 来 2-3年硅片供不应求仍将延续。 硅片环节的设备龙头【晶盛机电】已几乎 100%全覆盖 8寸硅片设备， 12寸核心设备长晶炉、多款抛光机已经获得客户订单，其他辅助设备均实现 突破。 未来大硅片国产化势在必行，除中环外的其他国产硅片厂家扩产均 有望采购晶盛机电设备。 此外在 SiC 设备方面， 我们预计 2021年晶盛将 实现 6寸长晶炉量产， 8寸 SiC 长晶炉出样片。未来随着新能源汽车和射 频芯片市场打开， SiC 相关业务是公司未来重要看点，但目前晶盛 SiC 业 务的盈利模式尚未确定，我们认为可以参考蓝宝石业务发展模式（蓝宝石 炉子空间小，但是蓝宝石晶体市场空间大），晶盛在 SiC 业务的盈利模式 未来很有可能向材料端延伸。
            
                    龙头代工厂台积电上修 2021年资本支出，利好其所有设备供应商 2021年 1月 14日，台积电上修 2021年 CAPEX 为 250-280亿美元，利好 其所有设备供应商。 其中全球半导体设备龙头 AMAT, ASML, LAM, KLA， DNS 等最为受益。国产设备商中，中微公司的 5nm【刻蚀机】，华峰测控 的【测试机】，芯源微均已进入台积电供应商体系，也会有一定程度受益。 最核心的晶圆制造环节：美国制裁背景下，中微公司和北方华创承担着国 内代工厂的设备采购点的重要角色。 我们看好 2021年设备订单需求爆发， 同时在美国制裁影响下，国产新机台的验证周期有望加速和倒逼国产设备 采购量上一个新的量级台阶。 最容易国产化的环节：清洗机和测试机有望率先实现全面国产化。 清洗机 环节，国内年市场空间 50-70亿元人民币， 2020年的国产率仅 10%。 2020年【至纯科技】单片设备和槽式设备出货量超 30台，其中单片设备订单 超 10台，单片设备订单金额超 3亿元。 随着国内清洗机公司的进步加速， 我们判断 2025年左右可以实现绝大多数清洗机机型的国产化。 封测环节： 测试机空间大、进口替代难度小。 【华峰测控】是国内最大的 半导体测试系统供应商，在国内模拟类测试设备细分领域市占率达 40%。
            
                    投资建议： 重点推荐【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头； 【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头； 【至纯科技】国内清洗设备 龙头，二季度出货 10+台设备，处于产能扩张阶段； 【晶盛机电】大硅 片设备龙头。 关注【华峰测控】已进入台积电供应链的测试设备龙头；
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