长城证券--电子元器件行业动态点评：半导体行业供需紧张，智能手机需求恢复前景可观【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    1月国内手机出货量同比大增，智能手机需求恢复前景可观：据信通院数据，1月国内智能手机出货量 3957.2万部，同比增长 94.3%，环比增长56.9%，其中国内 5G 手机出货量达 2727.8万部，占同期国内智能手机出货量比例高达 68.9%，1月国内智能手机出货量同比大增，其中 5G 手机保持渗透率维持高位。据 IDC 预测，得益于疫情稳定防控下更好的市场环境，预计 2021年国内智能手机出货量将同比增长 4.6%，市场容量约 3.4亿台。智能手机需求恢复前景可观，5G 创新升级大幅提升硅含量，手机市场需求增长动能仍强劲。
            
                    半导体供需关系紧张，功率半导体迎第二波涨价潮：近期，全球半导体重要供应链地区日本发生规模 7.3强震，美国德州奥斯汀受暴风雪侵袭导致电力供应系统失灵，半导体工厂停工影响产能。全球供给吃紧的芯片产能，经历日本地震、美国暴风雪停电事件后，以汽车电子为代表的芯片缺货潮恐将持续。此外，功率半导体于 2020年 Q4迎来第一波涨价潮后，行业供需格局仍紧张，2021年一季度龙头公司二次调涨价格，行业景气度强势攀升。此次半导体行业涨价潮覆盖范围广，涵盖晶圆代工、封测、存储、功率、CIS 等多个环节或产品，供给端晶圆产能扩张缓慢，短期供需紧张关系或将持续。
            
                    晶圆代工产能扩张支撑行业创新发展，中芯国际积极布局成熟制程产线：
            
                    半导体代工龙头资本开支方面，台积电、中芯国际、联电 2020年规划资本开支分别为 172亿美元、57亿美元、10亿美元。台积电指引 2021年资仿宋 本开支在 250~280亿美元，同比增长 45.3%~62.8%。中芯国际预计 2021年资本开支为 43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它；产能建设方面，中芯国际计划2021年成熟 12英寸产线扩产 1万片，成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。中美科技摩擦从华为蔓延至中芯国际，中芯国际积极布局成熟制程产线，一方面有望支持带动国内中小 IC 设计厂商发展，另一方面有望与海外设备商协商解决美禁令问题加快产能建设投放。半导体行业发展大势所趋，持续推荐半导体板块。
            
                    持续推荐半导体板块。1）半导体晶圆代工：中芯国际。2）半导体传统封装三巨头：长电科技、通富微电、华天科技。3）光学半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。4）半导体配套材料与设备板块：中微公司、汉钟精机、新莱应材、安集科技。5）功率半导体板块：华润微、斯达半导、闻泰科技。
            
                    风险提示：全球疫情影响持续；终端需求疲软；5G 换机潮不及预期；产能扩张不及预期；先进制程突破不及预期；中美摩擦加剧。
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