川财证券--高端制造行业事件点评：上海临港发布第三代半导体支持政策【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    据巨丰财经 3月 4日报道，上海临港新片区于昨日发布集成电路产业专项规划（2021-2025），规划提出，推进 6英寸、8英寸 GaAs、GaN 和 SiC 工艺线建设，面向 5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。该规划有利于推动集成电路装备产业规模化发展，支持高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。
            
                    此外，中芯国际 3月 3日盘后公告称，根据批量采购协议已于 2020年 3月 16日至 2021年 3月 2日的 12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，购买单总代价为 12亿美元。
            
                     点评我们认为：
            
                    1.在 5G 商用化、物联网、智慧城市等一系列科技发展的推动下，全球半导体行业周期正迎来新一轮的上升周期。
            
                    半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封装测试设备，其中前道制程设备比重约为 80%，以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主；而后道测试设备和封装设备约占 20%。从全球半导体行业的发展情况来看，宏观经济变化和新技术研发速率对半导体行业的影响较大，存在明显的周期性。过去 10年，全球半导体设备行业的销售额明显呈周期性波动，自 2017年起，销售额增长速度开始出现明显下滑。进入 2020年后，在 5G 商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术的驱动下，半导体行业获得新的动能，逐渐发力。
            
                    2. 国际龙头企业瓜分半导体市场，我国半导体设备国产率仍有待提高。
            
                    目前，全球半导体设备市场中，以美国、荷兰、日本为代表的企业垄断了近 90%的市场份额。应用材料、ASML、东京电子 TEL 等三大供应商巨头横跨多个半导体细分领域，合计垄断 60%-90%的销售额。因此，虽然中国的半导体设备市场规模呈现逐年增长的态势，但整体国产率仍处于较低水名。我国的半导体设备仍主要依赖进口，其原因是我国的半导体企业多数成立时间较短，行业的融资情况也大多处于初期的 A 轮以及战略投资阶段。进入上升周期后，相信未来半导体设备市场发展将吸收更多资金。
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