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【研究报告内容摘要】
景气度旺盛进一步验证,全产业链供应紧缺预计持续全年① 20H1受到疫情影响,居家办公、在线教育推动电脑、平板类产品需求增长,对应面板驱动 IC、电源管理 IC 及功率元件需求增长,叠加芯片供应商提高安全库存,8寸晶圆产能处于爆满状态。
② 20H2大陆疫情有效遏制,消费类、汽车和家电终端市场需求反弹,功率 MOS、PMIC、传感器 IC 等产品需求接力,维持产能满载,需求紧张情况持续。
③ 我们认为短期产能吃紧情况将延续至全年,特别是成熟制程产线,长期来看汽车、5G、AIOT 拉动需求
需求反弹、转产、自然灾害多因素,进一步加剧芯片产能挤压供给端:各晶圆厂虽然有扩产动作,但是短期产能扩充有限;代工厂上调资本支出,设备供应商对全年需求增长保持乐观;上游半导体硅片涨价,成本压力转嫁机制下,下游预计开启新一轮的涨价。
需求端:疫情期间承压行业需求反弹,如汽车行业因为低于消费电子的利润、验证周期长、产品要求高导致晶圆厂转产意愿低,在自然环境因素催化下进一步加剧芯片产能挤压。
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