国元证券--半导体与半导体生产设备行业跟踪报告：21Q1景气度进一步验证，供应紧缺情况持续紧张【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    景气度旺盛进一步验证，全产业链供应紧缺预计持续全年①20H1受到疫情影响，居家办公、在线教育推动电脑、平板类产品需求增长，对应面板驱动IC、电源管理IC及功率元件需求增长，叠加芯片供应商提高安全库存，8寸晶圆产能处于爆满状态。
            
                    ②20H2大陆疫情有效遏制，消费类、汽车和家电终端市场需求反弹，功率MOS、PMIC、传感器IC等产品需求接力，维持产能满载，需求紧张情况持续。
            
                    ③我们认为短期产能吃紧情况将延续至全年，特别是成熟制程产线，长期来看汽车、5G、AIOT拉动需求。
            
                    需求反弹、转产、自然灾害多因素，进一步加剧芯片产能挤压供给端：各晶圆厂虽然有扩产动作，但是短期产能扩充有限；代工厂上调资本支出，设备供应商对全年需求增长保持乐观；上游半导体硅片涨价，成本压力转嫁机制下，下游预计开启新一轮的涨价。
            
                    需求端：疫情期间承压行业需求反弹，如汽车行业因为低于消费电子的利润、验证周期长、产品要求高导致晶圆厂转产意愿低，在自然环境因素催化下进一步加剧芯片产能挤压。
            
                    分立器件对景气度较为敏感，涨价和货期推迟情况进一步加剧2021Q1分立器件需求短缺情况进一步加剧，从货期延长状态看达到上一轮周期18Q1水平，目前制造和封测环节排产紧张，景气度持续旺盛。
            
                    投资建议半导体景气度持续，建议持续关注产业链上、中、下游龙头标的：半导体硅片龙头：立昂微；晶圆制造龙头：中芯国际、华虹半导体；IDM龙头：华润微、士兰微；功率器件设计龙头：斯达半导、新洁能。
            
                    风险提示外部冲击风险；景气度持续性不及预期。
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