万联证券--电子行业周观点：晶圆紧缺、国巨调涨，SK海力士收购进展顺利【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    晶圆短缺，东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂:3月10日，东芝公司表示准备开工建设300mm晶圆制造厂，该生产线计划于2023年上半年开始量产。由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。
            
                    国巨领衔，芯片电阻、MLCC四月开始再次调涨：被动元件大厂国巨近日对客户发出了涨价通知，芯片电阻、MLCC预计将调涨10%-20%，新价格将在4月1日生效。在半导体元器件普遍大涨的情况下，被动元件大厂对价格上涨趋势大多保持低调。但此轮价格上涨除了供需吃紧、库存远低于安全水位以外，原材料价格全面上涨成为不得不转嫁的压力。
            
                    SK海力士90亿美元收购案进展顺利，已获美国批准：3月12日，韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔NAND闪存部门收购案现获得了美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）和美国外国在美投资委员会（CFIUS）的批准。这意味着两家公司技术互补，合并后SK海力士排名将上升至第二位。
            
                    行业估值有所下降，板块交易活跃度下降：上周日均交易额为778.14亿元，交易活跃度环比下降0.11%。SW电子行业PE（TTM）为46.61倍，估值有所上升，距行业估值的峰值88.11倍还有47.10%的修复空间。
            
                    上周电子板块表现较弱：249只个股中,26只个股上涨，223只个股下跌，0只个股持平。上涨股票数占比10.44%。
            
                    投资建议：以电子核心器件和材料为主的生产和研发优质标的。国内显示面板龙头京东方A;大陆晶圆代工龙头中芯国际-U；新材料与新型显示企业凯盛科技；国内精密制造龙头立讯精密。
            
                    风险因素：技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险；科技摩擦的风险；疫情再度弥漫的风险。
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