国盛证券--电子行业周报：元器件供需缺口凸显，看好景气度贯穿全年【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    被动元件迎业绩爆发期， 行业高景气持续得到印证。 2020年 A 股被动元件行业整体 重返增长轨道，归母净利润同比增幅普遍超 50%。单季度业绩超预期频现，且呈逐 季加速态势，三环集团、宏达电子、鸿远电子、风华高科等 20Q4单季业绩同比增 速超 100%，三环集团 21Q1继续大超预期，收入、利润有望再创单季新高。
            
                    台系国 巨、华新科单月营收均创历史同期最高纪录，稼动率高企。 被动元件供需缺口凸显，涨价潮来袭，看好高景气度贯穿全年。 受益智能手机\PC\ 笔电\汽车电子需求恢复， 5G 加速渗透普及，下游产品需求攀升，终端客户补库积 极，被动元件供需缺口难纾。日系村田交期居高不下，韩系三星电机调涨报价，国 产厂商跟涨预期强烈，价格开启上行周期。未来芯片缺货缓解或将进一步推升被动 元件市场需求，高景气度贯穿全年可期。 国产厂商加速扩产抢占市场，国产替代持续深化。
            
                    全球被动元件市场近 300亿美元， 日韩份额领先，据工信部，目标 2023年国内电子元器件销售总额达 2.1亿元，力争 15家企业营收突破百亿元，而当前国产份额不足，国产替代空间巨大。陆厂扩产动 作迅速，短期有望迎量价齐升贡献业绩弹性，中长期全球地位提升可期！ 汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。 相比于传统汽车，新能源汽车单车 所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进， 2020年每辆新车含有的半导体 IC 价值约 500多美元， 2021年将提升至 600美元，增长约 20%。目前， 12寸的车载 MCU、 CIS； 8寸的 MEMS、 Power 等芯片，较为紧缺。戴姆勒、大众、日产、本田、 通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产。为应对当前紧张局面，台积电、 联电、世界先进等晶圆制造厂表示将加速生产汽车芯片。 存储价格趋稳，看好 2021年行业复苏。 主流第三方机构给出 2020及 2021年半导 体行业预期，多数认为存储增速靠前。 经济恢复带动 5G、汽车电子、 AI、 IOT 等终 端应用需求 回温，下 游积极备 库， 供给 端扩产有 限，产能 仍较为紧 张。
            
                    根据 TrendForce， NAND 供过于求情况缓解， DRAM 目前三大原厂产能吃紧、市场供不应 求，尤其利基型存储行业进入上行周期，高景气度至少延续至上半年。 面板月度报价屡超预期，涨势从 TV 向 IT 扩散。 2021年 3月、 4月面板报价再度超 预期，产业展望价格趋势延续至 21Q3，关键零组件吃紧导致供应链相当脆弱，持续 供不应求。一季报环比继续上行，短期景气度、长期产业趋势、龙头份额均向上。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器及 IP 等 产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）苹果产业链核心龙头公司。
c49710ea-fe20-4672-88cb-219eef2d2a97.pdf