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【研究报告内容摘要】
事件:台积电Q1实现收入129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%;毛利率52.4%,经营性利润率41.5%。一季度收入、毛利率与经营性利润率均接近前次指引上限。
台积电Q1业绩再创历史新高,CAPEX创新高推动先进制程产能扩张:台积电Q1收入、毛利率与经营性利润率均接近前次指引上限,收入规模再次创历史新高。工艺制程方面,5nm和7nm制程占比分别为14%和35%,合计49%;其中5nm占比环比减少6个百分点,7nm占比环比增加6个百分点,合计占比环比持平。分产品方面,手机业务占比45%,环比下降6个百分点;HPC业务占比35%,环比增长4个百分点;汽车市场占比4%,营收环比提升31%,汽车业务增速远高于其他业务。晶圆出货量方面,Q1出货335.9万片,同比增长14.8%,环比增长3.5%。资本开支方面,Q1资本开支2480.3亿新台币,创历史新高以推动先进制程产能扩张,全球半导体代工龙头坚定扩产有望缓解产能紧缺并支撑创新升级。
台积电Q2指引收入有望再创历史新高,上修全年CAPEX看好长期需求:台积电业绩指引Q2收入约129~132亿美元,收入有望再创新高,HPC等需求增长有望抵消手机季节性影响。指引Q2毛利率49.5%~51.5%,经营性利润率38.5~40.5%,环比下降可能由于高额资本开支新增折旧影响。公司法说会表示,上修全年CAPEX至300亿美元,其中80%用于先进制程,10%用于先进封装和掩膜版,10%用于特色工艺。公司预计未来三年CAPEX约1000亿美金用于扩产,并看好5G、数字化等长期需求向好。
台积电3nm技术进展全球领先,代工产能紧张预计持续至年底:台积电5nm制程预计2021年贡献营收占比约20%,并于未来几年持续增长。其3nm制程产线预计于2021年试产,2022年量产,下一代先进制程工艺进展全球一骑绝尘,并有望成为台积电的长期增长动力。目前行业晶圆代工产能紧张,并预计持续至今年年底,客户存货预计保持高水平。客户存货保持高水平主要由于地缘政治紧张以及疫情等不确定性因素影响。半导体行业产能紧张价格上涨现象传导至产业链各环节,行业景气度新高并有望持续至年底,持续推荐半导体板块。
半导体行业台积电高额CAPEX支撑行业扩产,我们看好5G对半导体产业的长远拉动能力,持续推荐半导体板块。1)半导体晶圆代工:中芯国际;2)半导体传统封装三巨头:长电科技、通富微电、华天科技。3)摄像头CIS半导体板块:韦尔股份、晶方科技、华天科技。4)半导体配套材料与设备板块:中微公司、安集科技、汉钟精机、新莱应材。
风险提示:全球疫情影响持续;终端需求疲软;5G换机潮不及预期;产能扩张不及预期;先进制程突破不及预期;中美摩擦加剧。
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