信达证券--电子行业深度报告：追根溯源，探讨半导体缺货的危与机【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    投资建议：缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（台积电、联电、中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）；此外设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注设备龙头（应用材料、泛林半导体、北方华创、中微公司等）；封测行业同样缺货涨价，且封测厂商扩产周期更短，封测设备订单释放拥有更大的弹性，建议关注：封测龙头（日月光、长电科技、华天科技、通富微电）以及封测设备厂商（华峰测控、ASMP）。晶圆厂产能紧缺，价格逐季上调，对下游设计业危机并存。部分中小创业公司难以得到稳定的产能保证，或将逐步出清。而龙头公司凭借自身行业地位优势，产能供给无虞，同时成本亦可向下游传导，有望在这一轮缺货涨价潮中大幅提升市占率。建议关注：半导体设计龙头（韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、兆易创新、新洁能等）。
            
                    风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，下游需求不及预期；晶圆厂产能释放节奏不及预期；晶圆厂产能利用率不及预期。
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