国元证券--半导体行业景气度跟踪报告：ASMPT订单饱满，封测企业有望持续向好【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    ASMPT订单量反映下游封测景气度旺盛
            
                    ASMPT公司Q1新增订单10.1亿美元，同比+73.4%，环比+86.4%，未完成订单总额12.1亿美元，B/B为1.8；实现营收5.59亿美元，环比+0.6%，同比+45.6%，超预期。新增订单创历史新高，订单出货比反映封测环节需求景气度旺盛。
            
                    大陆封测企业扩产缓解供给压力
            
                    短期看，后疫情时期导致全球经济复苏，半导体产业链代工和封装环节产能紧缺，高景气度预期持续全年。中长期看，5G、AIOT、自动驾驶等新领域逐步落地导致芯片需求量以及复杂度同步增加，增量需求拉动封测企业做长期扩产计划。
            
                    设备与封装企业营收变化趋于一致
            
                    目前全球半导体产业链供应紧张，下游需求旺盛，景气度有望持续全年。ASMPT一季度营收持续增长，在手订单饱满。根据历史数据，我们发现设备和封测厂营收变化趋于一致，封测环节积极扩充产能，全年有望保持紧供给状态。本次产能紧张是从制造端向上下游延伸，半导体制造和封装环节议价能力提升，全年有望实现量价齐升。
            
                    投资建议
            
                    ASMPT是全球封装设备龙头，季度变化一定程度反映行业景气度的走向。目前因为结构性供需失衡，景气度持续有望贯彻全年，制造端包括代工和封测环节议价权提升，相关企业有望受益。建议关注国内半导体封测环节龙头标的：长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）。
            
                    风险提示
            
                    景气度持续时间不及预期；外部冲击风险。
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