中银证券--半导体设备行业2021年中期策略：受益全球全面数字化，设备采购周期拉长【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    “芯片荒”从产能错配到全面紧缺，全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年，晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步，半导体设备国际品牌供应紧张，国产装备与材料品牌将乘机加速国产替代进程。
            
                    支撑评级的要点半导体设备行业长期成长，国际巨头积极并购叠加技术进步推动行业集中度持续提升。5G技术的进步推动物联网、高性能计算、AI、汽车电子等应用的普及，半导体的下游应用范围扩大也推动着半导体设备行业的持续成长。据SEMI最新数据预测，2021年和2022年半导体设备行业规模将达到718亿美元和762亿美元，维持8%以上的年均复合增速。国际领先企业积极并购，如AppliedMaterials共实现并购19次且最近一次并购IP技术公司ThikSilico；ASML共并购5次但专注于高附加值技术的补充，行业集中度进一步提升。
            
                    全球半导体设备行业规模持续升温，先进制程为主要推动力。北美半导体设备制造商2021年3月出货金额创历史新高，一季度出货额加速增长。全球前8家半导体设备企业一季度收入环比增长11.5%，同比增长45.1%。晶圆代工厂方面，台积电2021年的资本开支将达300亿美元，同比增长近76%，约80%将用于先进制程，且一季度收入中16m及以下的先进制程部分占63%。其最新技术路线图显示5m工艺将于2021年底增至最多15万片/月，4m工艺将于2021年底进入“风险生产”阶段，3m工艺在2022年下半年量产。同时，三星近期也公布了3m工艺制造的SRAM存储芯片并于2022年量产。ASML一季度EUV订单量环比增长133%，呈爆发式增长，受晶圆厂积极扩产和加速布局5m、3m等工艺的带动，制程设备需求将进一步提升。
            
                    本土晶圆厂项目积极建设，大陆半导体设备市场仍旧活跃。目前在建晶圆厂项目多为用于28m以下先进制程的12英寸晶圆，最快将集中于2021年底投产，且新建晶圆厂项目/扩产项目对设备仍有采购需求。
            
                    半导体设备国产替代进程进一步明朗。目前国产设备技术逐渐实现“零”的突破，例如i-lie光刻机的中标、离子注入机获得批量订单、膜厚量测设备、形貌检测设备获得重复订单等。在全球半导体设备行业的新一轮高景气阶段，继续看好PVD、刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、ALD等有望获得培养的机遇。
            
                    在外部环境持续干扰和内部政策扶持的双重因素推动下，据中国国际招标网数据进行统计，本土主要晶圆产线设备国产化率达13%，其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率分别达66%、24%、23%、22%、22%和14%，一线龙头中微和盛美有望加速国际化渗透。
            
                    测试设备方面，国产品牌开始迈向SOC和Memory测试市场，而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面均取得突破。
            
                    投资建议A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、华峰测控、长川科技、精测电子、芯源微，关注晶盛机电、盛美半导体等。
            
                    评级面临的主要风险半导体设备国产化进程放缓，部分企业因定位低端产品而低于预期，零部件进口受到贸易摩擦影响，疫情持续影响半导体下游应用领域景气度，向中国禁售关键半导体设备的实施进一步加强。
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