稀缺半导体项目少量LP额度

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某半导体项目简介：
1、股东情况：股东为国内某顶级高科技集团+地方国资。

2、企业情况：该公司自建晶圆厂主要以IDM模式生产CMOS半导体芯片，完全实现独立设计、生产（代工）、封测、销售一体化。现在已经量产，25年一期满产，26年底2期满产后，可以年产应用于手机的CMOS半导体芯片4000万枚，实现国内手机CMOS芯片三分之一国产化。

3、预计26年2期满产后可以实现年收入90亿，净利润9亿。

4、交易情况：23年10月已经进行过A轮融资，每股1元（晶圆厂所在地方国资、地方半导体产业基金进入），本轮融资30亿元。因参与本轮投资的某个地方投融资平台24年被迫进行需要回收部分资金用于其他用途，因此转让原有部分LP份额，价格略高于每股1元。本次交易完成后该公司24年4季度将开启第2轮融资，预估1.3元每股，远高于本次交易转让价。

5、转让LP额度规模1-3亿元，2000万起投。GP收取管理费2%，投后收益20%。2000万起投。本消息自发布起2月内有效。

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