-半导体行业追踪：台积电2021年启示录【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    台积电（2330.TW）2021年资本开支超市场预期，凸显半导体晶圆代工的强劲需求：台积电近期公布4Q20业绩，其2020年资本开支为172亿美元，并给出2021年资本开支指引为250亿美元至280亿美元的区间，超出市场预期。这是台积电为未来几年10%-15%的收入复合增长率提前做的准备。同此，短期内台积电的资本密度会暂时超过30%多的长期资本密度目标。从需求端来看，台积电预计高性能计算（HPC）与汽车两个业务板块增速将超过公司平均增速，而智能手机与IoT两个业务板块的增速与公司均值类似。我们认为这一方面体现了晶圆代工龙头从手机为中心的业务向非手机业务（包含非手机客户）的扩张，另一方也体现了科技硬件中对于半导体价值量需求的提升。这与我们在去年12月发布的2021年科技行业展望报告中的判断一致。
            
                    台积电预期2021年全球智能手机出货量增加10%，高于我们内部6%的预测：我们判断全球智能手机未来两年进入复苏增长阶段，2021年和2022年全球智能手机将增长6%和4%。台积电从芯片端的角度判断2021年智能手机出货量增长为10%，比我们的预测乐观，有利于供应链企业的估值扩张。同时，台积电也预测全球5G智能手机的渗透率会从2020年的18%上升到2021年的35%，渗透率接近翻倍。5G智能手机的半导体价值量比4G智能手机价值量提升。从台积电指引判断，智能手机半导体价值量的提升依然是半导体行业的重要增量之一。
            
                    汽车行业加速复苏，产能紧缺：从台积电的角度，公司看到汽车业务从2018年之后走弱，且2020年受到疫情影响，营收继续向下，但是这个趋势在2020年4季度汽车端需求突然提升。
            
                    我们认为原因之一是汽车行业从下行周期向上行周期转换。另外，新能源汽车渗透率的加速提升也带来需求的爆发式增长。
            
                    这一点与我们在新能源汽车行业首次覆盖中的判断一致。我们预计汽车电子化程度的持续提升以及新能源汽车的快速增长会持续推动汽车半导体需求旺盛。
            
                    台积电4Q20业绩会议其他要点：
            
                    1）4Q20成本改善提升毛利率，产能利用率非常高；
            
                    2）5G智能手机与高性能计算相关应用需求强劲；
            
                    3）由于宏观的不确定性，供应链客户对于库存管理有调整，库存水位会比以前要高。
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