华西证券--电子（半导体）行业：半导体设备市场超预期，国内扩产正向发展【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    ①根据 SEMI 数据，2020年全球半导体设备销售额约达 690亿美元，同比增速 16%；预期 2021年将再成长 10%并突破 760亿美元，而且有机会加速成长并突破 800亿美元。主要为台积电、三星等晶圆制造商上调资本支出，加上 1月北美半导体设备出货金额持续超预期的主要因素。
            
                    ②根据 SEMI 数据，中芯国际 14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可；有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应 14纳米及以上（14纳米及 28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于 14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。
            
                    分析与判断:
            
                    半导体景气度不减，制造商扩大资本支出缓解产能紧缺。
            
                    根据 SEMI 数据，2020年全球半导体设备销售额约达 690亿美元，同比增速 16%，已创下历史新高；预期 2021年将再度成长逾 10%并突破 760亿美元，而且有机会加速成长并突破 800亿美元。事实上，2021年 1月北美半导体设备出货金额超过 30亿美元并创下历史新高，在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期。其中，中国大陆和中国台湾为全球主要投资地区；根据 SEMI 分析，设备增长动能来自于晶圆代工及存储两大市场都出现强劲成长。全球晶圆代工市场去年成长超过 20%，今年有望增长15%，主要需求来自于新冠肺炎疫情带动的数位转型需求，5G、AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前国内在逻辑（中芯/华虹）、存储（长存/长鑫）的主要晶圆代工厂，均有产能扩产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。
            
                    国内半导体受限范围渐明朗，扩产节奏有望正向发展。
            
                    根据 SEMI 讯息，中芯国际 14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可；有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应 14纳米及以上（14纳米及 28等成熟工艺）设备的供应许可，有望推动公司先进工艺 N+1恢复正向发展；此外，公司 28nm 及以上成 熟工艺产能持续紧缺，如能获得美国关键工艺设备供应许可，有望加速其扩产节奏。同时，为了保障产业链安全可控，本土化设备配套测试有望同步进行，目前在九大半导体前道设备均有国产企业，未来发展有望提速，具体企业包括：
            
                    （1）光刻：
            
                    上海微电子；
            
                    （2）刻蚀：中微公司、北方华创、屹唐半导体；
            
                    （3）CVD 化学气相薄膜沉积：沈阳拓荆；
            
                    （4）PVD 物理气相薄膜沉积：北方华创；
            
                    （5）离子注入：烁科中科信、凯世通；
            
                    （6）CMP 化学机械抛光：华海清科；
            
                    （7）清洗设备：盛美半导体、北方华创、至纯科技；
            
                    （8）热处理设备：北方华创、屹唐半导体；
            
                    （9）量测设备：上海睿励、中科飞测、上海精测等。
            
                    投资建议：
            
                    国内半导体行业在大环境的驱动下，未来 3至 5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：
            
                    （1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；
            
                    （2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；
            
                    （3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；
            
                    （4）芯片制造：中芯国际；
            
                    （5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。
            
                    （晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）
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