东莞证券--新三板TMT行业专题系列报告之十二：半导体材料空间广阔，国产替代迫在眉睫【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    半导体是信息产业的基石， 中国产业增速快于全球。 半导体在经济领域和科技领域都具有至关重要的作用， 从全球看已经历两次大范围产业转移， 我国正承接全球半导体第三次转移浪潮。 在过去二十余年中， 我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场， 获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务， 并有效带动了上游IC设计业的发展， 集成电路市场规模逐步提升， 近年来半导体销售额占全球比重持续增长。
            
                    半导体材料位于半导体产业链上游， 晶圆厂建厂潮加速国内半导体材料行业发展。 半导体材料行业位于半导体产业链上游， 是半导体产业链中细分领域最多的环节， 细分子行业多达上百个。 按大类划分， 半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。 在国家鼓励半导体材料国产化的政策影响下， 本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发水平， 逐步推进半导体材料国产化进程， 半导体材料市场持续增长。 据SEMI统计， 2017-2020年， 全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆， 占比超过40%， 成为增速最快的地区。
            
                    核心材料进口依赖度大， 国产替代空间广阔。 半导体核心材料技术壁垒极高， 国内绝大部分产品自给率较低， 市场被美国、 日本、 欧洲、 韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。 以占比最大的晶圆制造材料——硅片为例， 前五大厂商份额占比超过90%， 其中top3日本信越化学、SUMCO和台湾环球晶圆合计占据全球67%份额（2018年数据， SEMI）， 国内企业以沪硅产业、 立昂微为代表， 距国际领先水平仍存在较大差距； 而在格局相对分散的封装基板领域， 前七大厂商占比也接近70%， 主要被台湾、 日本和韩国厂商占据。 国内半导体材料企业仅在部分领域已实现自产自销， 目前在靶材、 电子特气、 CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破， 各主要细分领域国产替代空间广阔。
            
                    投资建议： 半导体材料领域技术壁垒高， 各细分产品主要份额被美国、日本、 欧洲、 韩国和中国台湾的少数企业所垄断， 行业呈现明显的寡头垄断格局。 与海外国际巨头相比， 中国大陆在半导体领域起步较晚， 大部分产品自给率较低， 主要依赖进口。 在中美贸易摩擦常态化、 长期化的大背景下， 半导体关键原材料供应关乎集成电路产业安全， 国产替代迫在眉睫。 在集成电路领域国产替代加速、 行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下， 国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。
            
                    新三板公司中， 建议关注恒坤股份（832456.OC）、 达诺尔（833189.OC）、德高化成（831756.OC）等。
            
                    风险提示： 国产替代进程不如预期， 行业景气度回落等。
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