粤开证券--【粤开电子行业专题】汽车芯片荒何解【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    汽车半导体概述一般可将汽车半导体分为模拟 IC、逻辑 IC、存储 IC、分立器件、微控制 IC、光学器件、传感器、执行器几个大类。
            
                    汽车电动化与智能化的趋势下，汽车半导体价值量不断增加。根据英飞凌数据，2020-2030十年间，自动驾驶从 L2提升至 L4/5，半导体的单车价值量有望提升 5倍。从轻混到纯电，单车半导体价值可增加 50%。
            
                    汽车电子产业链分工明确，集中度较高。上游为 Tier 2电子元器件供应商，其将产品售给中游 Tier 1系统集成开发商，后者主要负责模块化功能的设计、生产与销售，将模组供应给下游汽车整车厂商。
            
                    汽车芯片荒的前因后果
            
                    （一）现状：本轮芯片短缺预计使得一季度全球汽车产量下降 10%左右。多家车企公告芯片短缺。此次芯片短缺主要为 MCU。
            
                    （二）原因分析
            
                    1、表面原因：
            
                    （1）疫情及突发事件干扰；
            
                    （2）汽车厂商对需求反弹估计不足；
            
                    （3）消费电子等挤占产能；
            
                    （4）汽车芯片使用的 8英寸晶圆供不应求
            
                    2、深层原因：把“鸡蛋”放在了一个篮子里。汽车 MCU 行业的门槛高，却没有话语权，逐渐将 MCU 产能七成外包台积电。汽车 MCU 芯片集中度很高，却只占台积电约 3%的产能，量价均不高，因而产能紧张时，汽车芯片产能得不到保障。
            
                    （三）预计持续时间：MCU 短缺预计持续至四季度。
            
                    相应政策建议
            
                    1、车企丰富产业链模式，管理供应链风险汽车电子的产业链较之前更加“边界模糊”，MCU 领域亦应如此。由于半导体产业链分工，IDM 将部分零部件外包给制造厂商，例如很多 IDM 都没有 ADAS系统 MCU 的自产能力。半导体供应商应加强与汽车厂商和一级供应商的合作，如英伟达与奥迪合作建立无人驾驶 AI 技术平台，通过 AI 神经网络规划无人驾驶路线。如特斯拉自研芯片和软件，大陆收购 Elektrobit，进军 IC 设计领域，同时半导体供应商开始研发电子控制模块
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