华西证券--电子（半导体）行业点评报告：半导体景气度持续，或逐渐步入业绩兑现期【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                 行业景气度持续，或逐渐步入业绩兑现期根据我们近期产业研究，半导体板块行业景气度持续，短期内供不应求的局面或无法缓解，板块内公司财务数据方面有望逐渐步入兑现期。从同比数据来看，2020年Q1由于疫情原因基数相对较低，所以2021年Q1同比有较高的增速；从环比数据来看，此前对于电子板块企业而言一季度一般是低点，但由于行业处于高景气周期，5G 手机换机周期、物联网、汽车电子等多个行业共振带来需求旺盛，我们认为在这个阶段环比数据的变化更具备参考意义。从供给侧的角度来看，IDM 或者Fab 厂的产能利用率都基本处于历史高点，并且预计景气度至少持续至2021年年底。以台积电为代表的代工厂也采取了新一轮的产能分配方案，依据客户过往的订单量进行适量分配，产能持续紧缺下涨价或进一步成为常态。我们认为由于国内的IDM 企业或者代工厂在2020年Q4涨价的幅度较小，速度也相对较慢，2021年Q1会进一步体现高产能利用率和涨价部分的弹性。
            
                 加速进口替代，产能倾向细分赛道龙头半导体板块中，我们重点关注模拟/射频/CIS/功率等市场空间足且加速进口替代的细分赛道。我们认为，功率板块受益于包括新能源汽车在内广泛的本土下游需求以及国内供应链的成熟有望加速实现进口替代；而5G 手机换机大周期下，驱动CIS、模拟、射频芯片需求增加，在代工产能紧缺情况下，产能会进一步倾向于各细分赛道的龙头企业，有望助力国内的企业在成熟产品进一步提升全球市占率，同时加快突破模块化产品的布局。
            
                 投资建议：国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：
            
                 （1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；
            
                 （2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；
            
                 （3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；
            
                 （4）芯片制造：中芯国际；
            
                 （5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。
            
                 （晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）
            
                 风险提示半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。
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