川财证券--高端制造行业事件点评：芯片国产化重要性凸显，半导体设备国产化迎来新一轮的机遇【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    财联社 4月 13日报道，为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产，为推动生产芯片所需设备的交付，三星电子甚至将派出高管登门拜访半导体设备厂商。
            
                    据韩媒报道，本周，三星电子设备解决方案部门高管将赴美，与主要半导体设备商会面，讨论三星电子半导体生产线的设备供需问题，推动半导体设备交付。
            
                    据知情人士透露，会面对象包括全球最大半导体设备商应用材料（AMAT）CEOGary Dickerson，以及另一大设备商泛林集团（Lam）CEO Tim Archer。另外，三星电子另一高管刚从荷兰返韩。外界推测，此行意在拜访阿斯麦 ASML。去年10月，三星电子副会长李在镕曾“亲征”这家全球唯一 EUV 光刻机制造商，推动光刻业务合作。
            
                    值得注意的是，以阿斯麦为代表的一众半导体设备龙头的股价，近期均在美股市场创出新高。
            
                     点评我们认为：
            
                    1.新的技术和产品应用落地推动半导体芯片需求超预期提升，短期供需缺口扩大，相关制造厂商纷纷扩产半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。半导体行业商业模式从集成化向产业链垂直化分工演变，具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快、投资高风险大等特点。
            
                    根据 IC Insights 分类，半导体按产品划分，可分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）。集成电路又分为数字电路和模拟电路。数字电路包含存储器（DRAM、Flash 等）、逻辑电路（PLDs、门阵列、显示驱动器等）、微型元件（MPU、MCU、DSP）。模拟电路包含通用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路。
            
                    半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。产业链呈现全球分工的形式，制造是半导体产业链中最重要的部分。目前主要的半导体芯片制造厂商包括：台积电、三星、英特尔、中芯国际等。此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供 IP 核及 EDA 设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。
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