长城证券--电子元器件行业周报：华为极狐引燃自动驾驶，台积电推进3nm制程支撑行业创新升级【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    3月国内手机出货量同比大增，被动元件市场需求强劲：3月国内智能手机出货量 3526.8万部，同比增长 67.7%，增速较上个月提高了 169个百分点，3月出货量环比提高 65.3%。3月份国内 5G 手机出货量达 2749.8万部，同比增长 342%，占同期国内智能手机出货量比例高达 78%。在被动元件方面，3月国巨营收 87.26亿新台币，同比提高 116.27%，环比上升24.56%。3月份营收续创国巨同期单月营收的最高纪录，本季度自结合并营收则为公司单季营收的次高纪录。展望第二季度，国巨表示 mlcc 产能利用率将拉高至 9成以上、r-chip 拉高至 8成以上，钽质电容产能则是持续维持满载，终端市场需求强劲增长。
            
                    半导体销售额同比增速超 10%，看好 5G、数字化等长期需求成长：2021年 2月全球半导体销售额 395.9亿美元，同比增长 14.7%，环比下降 1.0%，连续 13个月同比正增长，1-2月同比增速均超 10%。2月中国半导体销售 额 137.4亿美元，同比增长 18.9%，环比增长 0.1%，连续 15个月同比正增长，全球占比维持在 34.71%，1-2月同比增速均超 10%。2021年 1-2月全球与中国半导体销售额同比增长均超 10%，同比增速创近年新高，展望 2021年 5G 与线上应用仍为行业主流发展趋势，创新升级前景可期。
            
                    台积电 CAPEX 创新高，推进 3nm 制程支撑行业创新升级：台积电 Q1收入、毛利率与经营性利润率均接近前次指引上限，收入规模再次创历史新高。工艺制程方面，5nm 和 7nm 制程占比分别为 14%和 35%，合计 49%；
            
                    其中 5nm 占比环比减少 6个百分点，7nm 占比环比增加 6个百分点，合计占比环比持平。分产品方面，手机业务占比 45%，环比下降 6个百分点；
            
                    HPC 业务占比 35%，环比增长 4个百分点；汽车市场占比 4%，营收环比提升 31%，汽车业务增速远高于其他业务。晶圆出货量方面，Q1出货 335.9万片，同比增长 14.8%，环比增长 3.5%。资本开支方面，Q1资本开支2480.3亿新台币，创历史新高以推动先进制程产能扩张，全球半导体代工龙头坚定扩产有望缓解产能紧缺并支撑创新升级。台积电业绩指引 Q2收入约 129~132亿美元，收入有望再创新高，HPC 等需求增长有望抵消手机季节性影响。指引 Q2毛利率 49.5%~51.5%，经营性利润率 38.5~40.5%，环比下降可能由于高额资本开支新增折旧影响。公司法说会表示，上修全年 CAPEX 至 300亿美元，其中 80%用于先进制程，10%用于先进封装和掩膜版，10%用于特色工艺。公司预计未来三年 CAPEX 约 1000亿美金用于扩产，并看好 5G、数字化等长期需求向好。
            
                    投资建议：1）消费电子建议关注 iPhone 无线通讯模组以及 iWatch 的 SiP模组供应商环旭电子；CMOS 芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内 ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注代工龙头中芯国际；封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL 科技、ST 东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED 和照明双驱动，建议关注 LED 产业链标的瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电。
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