川财证券--高端制造行业事件点评：国产EDA厂商芯华章再获资本热捧【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    继今年 1月完成数亿元 A+轮融资后，国产 EDA 厂商芯华章科技股份有限公司（下称“芯华章”）近日又完成了一轮超亿元融资。芯华章今日宣布，完成超过 4亿元 Pre-B 轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。天眼查显示，2020年 8月至 2021年 1月，芯华章已完成 5轮融资，此轮融资完成后，公司累计融资金额超 12亿元。
            
                    Pre-B 轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青继续跟投，公司表示，Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动 EDA2.0下一阶段的研究及技术创新。
            
                    何为 EDA2.0？芯华章内部人士向《科创板日报》记者表示，目前的 EDA 已经发展了 30年左右，EDA2.0是面向未来的新一代集成电路设计工具，“是研究方向，也是未来技术和生态的发展方向”。
            
                    记者也从芯华章处了解到，公司已完成对 EDA2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。
            
                    据了解，EDA 主要包含“模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现”三大部分，目前，中国 EDA 公司在模拟和数字实现部分的自主创新已有一定突破，但在数字芯片验证部分，虽占据了芯片设计过半的研发时间与成本，却因其技术密集性更高，在数字验证工具的领域仍是一片空白。
            
                    芯华章成立于 2020年 3月，公司 EDA 业务瞄准的是：国内技术空白，市场容量大，芯片设计成本占比最高的数字集成电路前端设计与验证领域。
            
                    芯华章在官网中称，对于许多客户来说，验证复杂性可能是项目当中最大的挑战，特别是当 EDA 工具和方法论已经发展，而距离上次流片已过去一段时间。这是芯华章可以帮忙的地方。
            
                    公司官网显示，芯华章的验证产品将包括：硬件仿真器、FPGA 原型认证、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。而在 2020年 11月，公司推出性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及支持国产计算机架构的全新仿真技术
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